Sony Membagikan Video Teardown PlayStation 5
Semakin mendekati bulan November, bulan dimana Sony dan Microsoft akan meluncurkan konsol next-gen mereka. Sony belum lama ini membagikan sebuah video berdurasi sekitar 7 menit, dimana Yasuhiro Ootori dari Hadware Design Division Sony Interactive Entertainment melakukan teardown pada konsol PlayStation 5. Sekaligus memberikan berbagai penjelasan mengenai bagian-bagian yang disematkan pada konsol tersebut.
Mengenai ukurannya, ketika berdiri PlayStation 5 memiliki lebar 104 mm, dengan tinggi 390 mm, dan tebal 260 mm. Tentunya ukuran ini lebih besar dari PlayStation 4.
PlayStation 5 sendiri memiliki 3 port USB Type-A, dan sebuah port USB Type-C, dimana dua buah USB Type-A berada pada bagian belakang konsol tersebut, bersamaan dengan sebuah port LAN, HDMI OUT dan Power. Sedangkan satu USB Type-A dan Type C berada di bagian depan.
Kemudian, pada bagian depan terdapat celah ventilasi udara pada bagian kiri dan kanannya, sedangkan keseluruhan bagian belakang berfungsi sebagai exhaust.
Mengenai base konsol PlayStation 5, ketika konsol tersebut berdiri, kalian membutuhkan sebuah sekrup, yang nantinya sekrup tersebut bisa kalian simpan bada bagian base. Dan di bagian base terdapat sebuah penutup untuk menutup lubang sekrup tadi ketika kalian tidak menggunakannya.
Untuk posisi horizontal, base tersebut tidak memerlukan sekrup, dimana pada bagian plate putih PS5 telah di desain secara khusus agar bisa dikaitkan pada base-nya.
Seperti bocoran gambar pada beberapa bulan sebelumnya, plate putih pada konsol PlayStation 5 bisa di buka dengan mudah, hal ini bertujuan untuk memudahkan para penggunanya agar bisa dengan mudah membersihkan konsol next-gen ini dari debu. Terlebih case PlayStation 5 di desain agar bisa mengumpulkan debu pada beberapa titik, sehingga para penggunanya bisa semakin mudah membersihkan konsol tersebut. Untuk ekspansi storage, PlayStation 5 memiliki slot M.2 dengan dukungan PCIe 4.0.
Pada bagian dalam PS5, Sony menyematkan sebuah cooling fan berdiameter 120mm, dengan ketebalan 45 mm, dimana kipas ini merupakan kipas intake dua sisi. Untuk mengisi gap antara CPU dengan heat sink, Sony memilih untuk menggunakan liquid metal ketimbang thermal paste biasa.
Untuk penghantar panas yang disematkan, Yasuhiro mengatakan, masih sama seperti PS3, dan juga PS4, PS5 menggunakan heat pipe. Namun karena desain, bentuk, dan airflow, membuat heatsink ini dapat mencapai performa yang sama dengan vapor chamber.
Untuk videonya bisa kalian simak di bawah ini.
Tidak lupa, Sony memberikan peringatan kepada para calon pembeli konsol, mengenai bahaya serta risiko yang bisa di dapat dengan melakukan hal serupa sendiri. Terlebih jika nantinya kalian melakukan teardown sendiri, kalian akan menghanguskan garansi konsol tersebut.
Sumber: YouTube, PlayStation Blog
